Documents techniques
Spécifications
Brand
TDKInductance
4.7 μH
Courant DC maximal
1.35A
Boîtier
3015
Longueur
3mm
Profondeur
3mm
Hauteur
1.5mm
Dimensions
3 x 3 x 1.5mm
Blindé
Yes
Tolérance
±20%
Résistance DC maximale
136mΩ
Série
VLS-E
Matériau du corps
Ferrite
Structure d'inductance
Shielded
Température de fonctionnement maximale
+105°C
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
Applications :
Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
Prix sur demande
Each (On a Reel of 2000) (hors TVA)
2000
Prix sur demande
Each (On a Reel of 2000) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
2000
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
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Spécifications
Brand
TDKInductance
4.7 μH
Courant DC maximal
1.35A
Boîtier
3015
Longueur
3mm
Profondeur
3mm
Hauteur
1.5mm
Dimensions
3 x 3 x 1.5mm
Blindé
Yes
Tolérance
±20%
Résistance DC maximale
136mΩ
Série
VLS-E
Matériau du corps
Ferrite
Structure d'inductance
Shielded
Température de fonctionnement maximale
+105°C
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
Applications :
Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts