Feuille interface thermique Bergquist 406.4 x 203.2mm x 3mm 0.8W/m⋅K

N° de stock RS: 283-3739Marque: BergquistN° de pièce Mfr: GAPPAD203.2X406.4125MIL
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Documents techniques

Spécifications

Dimensions

406.4 x 203.2mm

Epaisseur

3mm

Longueur

406.4mm

Largeur

203.2mm

Conductivité thermique

0.8W/m⋅K

Matériel

Silicone

Température minimum de fonctionnement

-60°C

Température maximale d'utilisation

+200°C

Dureté

Shore OO 80 à 40

Plage de fréquence de fonctionnement

-60 → +200 °C

Pays d'origine

United States

Détails du produit

GAP Pad® VO

Isolateurs électriques et conducteurs thermiques.
Adaptés pour l'isolation électrique et comme joints thermiques sur les composants dont la hauteur varie.
Le matériau a une élasticité excellente.
Les épaisseurs disponibles (0,5, 1, 2 et 3 mm) permettent d'utiliser les GAP Pads quand la texture de la surface varie
La gamme Ultra-Soft présente les mêmes caractéristiques mais est plus souple et s'utilise facilement.
Le GAP Pad série XX00S a été conçu pour les applications à faible pression et faible contrainte

Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.

Prix ​​sur demande

Feuille interface thermique Bergquist 406.4 x 203.2mm x 3mm 0.8W/m⋅K

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Dimensions

406.4 x 203.2mm

Epaisseur

3mm

Longueur

406.4mm

Largeur

203.2mm

Conductivité thermique

0.8W/m⋅K

Matériel

Silicone

Température minimum de fonctionnement

-60°C

Température maximale d'utilisation

+200°C

Dureté

Shore OO 80 à 40

Plage de fréquence de fonctionnement

-60 → +200 °C

Pays d'origine

United States

Détails du produit

GAP Pad® VO

Isolateurs électriques et conducteurs thermiques.
Adaptés pour l'isolation électrique et comme joints thermiques sur les composants dont la hauteur varie.
Le matériau a une élasticité excellente.
Les épaisseurs disponibles (0,5, 1, 2 et 3 mm) permettent d'utiliser les GAP Pads quand la texture de la surface varie
La gamme Ultra-Soft présente les mêmes caractéristiques mais est plus souple et s'utilise facilement.
Le GAP Pad série XX00S a été conçu pour les applications à faible pression et faible contrainte