Feuille interface thermique Bergquist 11 x 12pouce x 0.102mm 1W/m⋅K auto-adhésif
Documents techniques
Spécifications
Brand
BergquistDimensions
11 x 12pouce
Epaisseur
0.102mm
Longueur
11in
Largeur
12in
Conductivité thermique
1W/m⋅K
Matériel
Hi-Flow 225F-AC
Auto-adhésif
Yes
Température maximum d'utilisation
+120°C
Nom commercial du matériau
Hi-Flow 225F-AC
Gamme de température de fonctionnement
Maximum of +120 °C
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Hi-Flow® 225 FAC
Matériau pour interface thermique de changement de phase avec patin en aluminium pour une utilisation entre un processeur d'ordinateur et un dissipateur. Adhésif sur un côté. Nécessite une pression de l'assemblage pour faire la circulation. Applications : ordinateur et périphériques, conversion de puissance, processeur d'ordinateur à haute performance, semi-conducteurs de puissance, modules d'alimentation
Impédance thermique : 0,1 °C-in²/W (à 25 psi)
Température de changement de phase : 55 °C
Epaisseur du patin : 0,038 mm
Prix sur demande
1
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Brand
BergquistDimensions
11 x 12pouce
Epaisseur
0.102mm
Longueur
11in
Largeur
12in
Conductivité thermique
1W/m⋅K
Matériel
Hi-Flow 225F-AC
Auto-adhésif
Yes
Température maximum d'utilisation
+120°C
Nom commercial du matériau
Hi-Flow 225F-AC
Gamme de température de fonctionnement
Maximum of +120 °C
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Hi-Flow® 225 FAC
Matériau pour interface thermique de changement de phase avec patin en aluminium pour une utilisation entre un processeur d'ordinateur et un dissipateur. Adhésif sur un côté. Nécessite une pression de l'assemblage pour faire la circulation. Applications : ordinateur et périphériques, conversion de puissance, processeur d'ordinateur à haute performance, semi-conducteurs de puissance, modules d'alimentation
Impédance thermique : 0,1 °C-in²/W (à 25 psi)
Température de changement de phase : 55 °C
Epaisseur du patin : 0,038 mm