Pâte thermique Bergquist 1.5W/m⋅K 0.5 ml température (max.) +150°C Sans silicone
Documents techniques
Spécifications
Brand
BergquistConductivité thermique
1.5W/m⋅K
Matériel
Sans silicone
Température maximum d'utilisation
+150°C
Taille du boîtier
0.5 ml
Plage de fréquence de fonctionnement
Maximum of +150 °C
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Compound TIC™ 1 000 A
Composé thermique destiné à être utilisé comme interface entre les processeurs et le dissipateur.
Performance thermique élevée : 0,32 °C/W ( test thermique TO220 à 50 psi).
Densité (g/cc) : 2,1.
Nécessite de la pression lors de l'assemblage pour activer le débit.
Prix sur demande
1
Prix sur demande
1
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Veuillez vérifier à nouveau plus tard.
Documents techniques
Spécifications
Brand
BergquistConductivité thermique
1.5W/m⋅K
Matériel
Sans silicone
Température maximum d'utilisation
+150°C
Taille du boîtier
0.5 ml
Plage de fréquence de fonctionnement
Maximum of +150 °C
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Compound TIC™ 1 000 A
Composé thermique destiné à être utilisé comme interface entre les processeurs et le dissipateur.
Performance thermique élevée : 0,32 °C/W ( test thermique TO220 à 50 psi).
Densité (g/cc) : 2,1.
Nécessite de la pression lors de l'assemblage pour activer le débit.