Bornier à cont. à ressort concave, 2 A

Borniers de test à contact à ressort

Borne à ressort pour le test multipoint rapide de sous-ensembles de CI pendant le développement et la production.
Conçue pour être pressée ou collée à l'époxy dans des bancs d'essai pré-planifiés, alignés avec la piste et les broches de la carte à tester.
Le code commande 521-601 a une sonde concave en laiton plaqué or pour localiser des broches CI et les joints de soudure.
Le code commande 521-611 a une sonde pointue d'acier au carbone nickelé pour créer le contact avec une piste et des coussins plats.
La sonde est logée dans un corps en laiton plaqué or avec un ressort d'acier à ressorts plaqué or.
Pôles à souder sur bornes
Epaisseur recommandée de banc d'essai : 5 mm min. (colle époxy) 12 mm max., (pressage)
15 mm max.