Embases de circuit imprimé Molex, Micro-Fit 3.0, 6 pôles , 3.0mm, 2 rangées , 8.5A, Angle droit

N° de stock RS: 233-2961PMarque: MolexN° de pièce Mfr: 43045-0600
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Documents techniques

Spécifications

Brand

Molex

Série

MICRO-FIT 3.0

Pas

3.0mm

Nombre de contacts

6

Nombre de rangées

2

Orientation du corps

Right Angle

Enveloppé/Non-Enveloppé

Enveloppée

Système de connecteurs

Wire to Board

Type de fixation

Through Hole

Type de raccordement

Solder

Placage du contact

Tin

Matériau du contact

Laiton

Numéro de série

43045

Gamme de courant

8.5A

Tension

250,0 V

Détails du produit

Embases de circuit imprimé à double rangée Molex Micro-Fit 3.0 3 mm avec verrouillage de CI à ergot en plastique enfichable, série 43045

Embases de circuit imprimé double rangée fil à carte Micro-Fit 3.0 d'un pas de 3 mm faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à milieu de gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Les versions à montage traversant de ces embases Micro-Fit 3.0 sont également compatibles CMS, ce qui signifie une réduction des exigences de processus et des coûts. Pour sécuriser ces embases Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des verrouillages de CI à ergot en plastique enfichables sont incorporés dans la conception du connecteur. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

Caractéristiques et avantages

• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
• Versions traversantes compatibles CMS
• Verrouillage positif pour un accouplement sûr
• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables
• Verrouillages de circuit imprimé à ergot en plastique pour une connexion sécurisée au circuit imprimé
• Compatible avec les fils luminescents

Informations sur les applications du produit

Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :
Applications militaires COTS (produits commerciaux prêts à utiliser)
Energie solaire
Produits de consommation (séchoirs, congélateurs, réfrigérateurs, machines à laver)
Communications de données (routeurs, serveurs)
Médical
Télécommunications
Terminaux de jeux

Molex Micro-Fit 3.0 Series

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€ 173,00

€ 1,73 Each (Supplied in a Box) (hors TVA)

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QuantitéPrix unitairePar Boîte
100 - 370€ 1,73€ 8,65
375 - 1495€ 1,662€ 8,31
1500 - 2995€ 1,254€ 6,27
3000+€ 1,202€ 6,01

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Pas

3.0mm

Nombre de contacts

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2

Orientation du corps

Right Angle

Enveloppé/Non-Enveloppé

Enveloppée

Système de connecteurs

Wire to Board

Type de fixation

Through Hole

Type de raccordement

Solder

Placage du contact

Tin

Matériau du contact

Laiton

Numéro de série

43045

Gamme de courant

8.5A

Tension

250,0 V

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Embases de circuit imprimé à double rangée Molex Micro-Fit 3.0 3 mm avec verrouillage de CI à ergot en plastique enfichable, série 43045

Embases de circuit imprimé double rangée fil à carte Micro-Fit 3.0 d'un pas de 3 mm faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à milieu de gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Les versions à montage traversant de ces embases Micro-Fit 3.0 sont également compatibles CMS, ce qui signifie une réduction des exigences de processus et des coûts. Pour sécuriser ces embases Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des verrouillages de CI à ergot en plastique enfichables sont incorporés dans la conception du connecteur. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

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• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
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• Compatible avec les fils luminescents

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Energie solaire
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