Documents techniques
Spécifications
Brand
TDKInductance
10 μH
Courant DC maximal
800mA
Boîtier
3010
Longueur
3mm
Profondeur
3mm
Hauteur
1mm
Dimensions
3 x 3 x 1mm
Blindé
Yes
Tolérance
±20%
Résistance DC maximale
468mΩ
Série
VLS-E
Matériau du corps
Ferrite
Température maximum d'utilisation
+105°C
Température d'utilisation minimum
-40°C
Structure d'inductance
Shielded
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
Applications :
Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
€ 371,65
€ 0,186 Each (On a Reel of 2000) (hors TVA)
2000
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2000
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TDKInductance
10 μH
Courant DC maximal
800mA
Boîtier
3010
Longueur
3mm
Profondeur
3mm
Hauteur
1mm
Dimensions
3 x 3 x 1mm
Blindé
Yes
Tolérance
±20%
Résistance DC maximale
468mΩ
Série
VLS-E
Matériau du corps
Ferrite
Température maximum d'utilisation
+105°C
Température d'utilisation minimum
-40°C
Structure d'inductance
Shielded
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Inductance de puissance magnétique blindée série VLS-E
Série VLS-E professionnelle d'inductances bobinées à blindage magnétique de TDK pour les circuits d'alimentation, et compatible avec un montage haute densité.
Caractéristiques et avantages :
La série VLS-E est dotée d'une gamme de produits bas profil avec des hauteurs maximum de 0,8 mm, 0,95 mm, 1 mm, 1,2 mm et 1,5 mm pour diverses applications
Blindage magnétique élevé et compatible avec le montage haute densité
Applications :
Smartphones, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, écrans d'appareils mobiles, consoles portables et modules d'alimentation compacts