Embases de circuit imprimé Molex MicroClasp, 3 pôles , 2.0mm 1 rangée, 3.0A, Angle droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
3
Nombre de rangées
1
Orientation du corps
Angle droit
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Fil à Carte
Type de fixation
Traversant
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Numéro de série
55935
Intensité nominale
3.0A
Tension nominale
250,0 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, simple rangée avec bossage
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Prix sur demande
Each (Supplied in a Bag) (hors TVA)
Paquet de production (Sac)
10
Prix sur demande
Each (Supplied in a Bag) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Sac)
10
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
3
Nombre de rangées
1
Orientation du corps
Angle droit
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Fil à Carte
Type de fixation
Traversant
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Numéro de série
55935
Intensité nominale
3.0A
Tension nominale
250,0 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, simple rangée avec bossage
Approvals
UL 94V-0
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.