Multicore Wire, 1.2mm Lead solder, 183 → 188°C Melting Point
Documents techniques
Spécifications
Brand
MulticoreDiamètre de fil
1.2mm
Numéro du modèle
C400
Pourcentage de plomb
40%
Format du produit
Wire
Point de fusion
183 → 188°C
Pourcentage d'étain
60%
Type de flux
Colophane activée
Poids du produit
500g
Pourcentage de contenu de flux
2.2%
Détails du produit
Flux sans nettoyage Multicore Crystal™
Un équilibre judicieux de résines et d'activateurs fournit des résidus transparents sans besoin de nettoyage dans la plupart des applications.
Crystal™ 400 ne contient pas d'halogénure et est adapté à la soudure du cuivre, du laiton et du nickel (RS 229-4263)
Crystal™ 511 convient aux surfaces et matériaux très oxydés qui se prêtent par nature mal au soudage (RS 229-4308)
Standards
IPC Reliability rating LR3CN for Crystal 400 and MR3CN for Crystal 511.
Prix sur demande
1
Prix sur demande
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
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Spécifications
Brand
MulticoreDiamètre de fil
1.2mm
Numéro du modèle
C400
Pourcentage de plomb
40%
Format du produit
Wire
Point de fusion
183 → 188°C
Pourcentage d'étain
60%
Type de flux
Colophane activée
Poids du produit
500g
Pourcentage de contenu de flux
2.2%
Détails du produit
Flux sans nettoyage Multicore Crystal™
Un équilibre judicieux de résines et d'activateurs fournit des résidus transparents sans besoin de nettoyage dans la plupart des applications.
Crystal™ 400 ne contient pas d'halogénure et est adapté à la soudure du cuivre, du laiton et du nickel (RS 229-4263)
Crystal™ 511 convient aux surfaces et matériaux très oxydés qui se prêtent par nature mal au soudage (RS 229-4308)
Standards
IPC Reliability rating LR3CN for Crystal 400 and MR3CN for Crystal 511.