Documents techniques
Spécifications
Brand
ON SemiconductorFréquence de découpage maximum
150 kHz
Tension de sortie
300 V
Courant de sortie
3 A
Méthode de contrôle
Current
Type de montage
CMS
Temps de descente
30ns
Type de boîtier
MSOP, VSSOP
Temps de montée
40ns
Topology
Flyback
Nombre de broche
8
Dimensions
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Longueur
3.1mm
Largeur
3.1mm
Hauteur
0.95mm
Température d'utilisation maximum
+125 °C
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Pays d'origine
Malaysia
Prix sur demande
Each (On a Reel of 4000) (hors TVA)
4000
Prix sur demande
Each (On a Reel of 4000) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
4000
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
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Spécifications
Brand
ON SemiconductorFréquence de découpage maximum
150 kHz
Tension de sortie
300 V
Courant de sortie
3 A
Méthode de contrôle
Current
Type de montage
CMS
Temps de descente
30ns
Type de boîtier
MSOP, VSSOP
Temps de montée
40ns
Topology
Flyback
Nombre de broche
8
Dimensions
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Longueur
3.1mm
Largeur
3.1mm
Hauteur
0.95mm
Température d'utilisation maximum
+125 °C
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Pays d'origine
Malaysia