Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
SPDT
Tension de bobine
5V dc
Type de montage
PCB Mount
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Maximum Switching Voltage (DC)
100V dc
Résistance de bobine
200Ω
Longueur
19.1mm
Taille
6.4mm
Profondeur
6.6mm
Dimensions
19.1 x 6.6 x 6.4mm
Isolation bobine/contact
750V c.a.
Durée de vie
1 000 000 cycles (électriques), 1 000 000 000 cycles (mécaniques)
Puissance de commutation maximale c.a.
3VA
Plage de température d'utilisation
-40 → +70°C
Type de raccordement
Through Hole
Matériau du contact
Rhodium
Résistance du contact
150 mΩ
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Température de fonctionnement maximale
+70°C
Temps de fonctionnement rebonds compris
1.5ms
Maximum Switching Power (AC)
3VA
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.
€ 13,49
€ 13,49 Each (hors TVA)
1
€ 13,49
€ 13,49 Each (hors TVA)
1
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Veuillez vérifier à nouveau plus tard.
Quantité | Prix unitaire |
---|---|
1 - 24 | € 13,49 |
25 - 99 | € 12,82 |
100 - 249 | € 10,54 |
250+ | € 10,33 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
SPDT
Tension de bobine
5V dc
Type de montage
PCB Mount
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Maximum Switching Voltage (DC)
100V dc
Résistance de bobine
200Ω
Longueur
19.1mm
Taille
6.4mm
Profondeur
6.6mm
Dimensions
19.1 x 6.6 x 6.4mm
Isolation bobine/contact
750V c.a.
Durée de vie
1 000 000 cycles (électriques), 1 000 000 000 cycles (mécaniques)
Puissance de commutation maximale c.a.
3VA
Plage de température d'utilisation
-40 → +70°C
Type de raccordement
Through Hole
Matériau du contact
Rhodium
Résistance du contact
150 mΩ
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Température de fonctionnement maximale
+70°C
Temps de fonctionnement rebonds compris
1.5ms
Maximum Switching Power (AC)
3VA
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.