Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
MICRO-FIT 3.0
Pas
3.0mm
Nombre de contacts
400
Nombre de rangées
1
Orientation du corps
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de fixation
Surface Mount
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Gold
Matériau du contact
Laiton
Numéro de série
43650
Gamme de courant
5.0A
Tension nominale
250,0 V
Pays d'origine
Mexico
Détails du produit
Embases CMS à simple rangée Molex Micro-Fit 3.0 de 3 mm avec cosses à souder, série 43650
Embases CMS fil à carte d'un pas de 3 mm Micro-Fit 3.0 faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à moyenne gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Pour fixer ces embases CMS Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des cosses à souder sont incorporées dans le design des connecteurs. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.
Caractéristiques et avantages
• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
• Verrouillage positif pour un accouplement sûr
• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables
• Cosses à souder pour une connexion sécurisée à la carte de circuit imprimé
• Compatible avec les fils luminescents
Informations sur les applications du produit
Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :
Applications militaires COTS (produits commerciaux prêts à utiliser)
Energie solaire
Produits de consommation (séchoirs, congélateurs, réfrigérateurs, machines à laver)
Communications de données (routeurs, serveurs)
Médical
Télécommunications
Terminaux de jeux
Molex Micro-Fit 3.0 Series
Prix sur demande
Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Paquet de production (Bobine)
5
Prix sur demande
Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Paquet de production (Bobine)
5
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Spécifications
Brand
MolexSérie
MICRO-FIT 3.0
Pas
3.0mm
Nombre de contacts
400
Nombre de rangées
1
Orientation du corps
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de fixation
Surface Mount
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Gold
Matériau du contact
Laiton
Numéro de série
43650
Gamme de courant
5.0A
Tension nominale
250,0 V
Pays d'origine
Mexico
Détails du produit
Embases CMS à simple rangée Molex Micro-Fit 3.0 de 3 mm avec cosses à souder, série 43650
Embases CMS fil à carte d'un pas de 3 mm Micro-Fit 3.0 faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à moyenne gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Pour fixer ces embases CMS Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des cosses à souder sont incorporées dans le design des connecteurs. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.
Caractéristiques et avantages
• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
• Verrouillage positif pour un accouplement sûr
• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables
• Cosses à souder pour une connexion sécurisée à la carte de circuit imprimé
• Compatible avec les fils luminescents
Informations sur les applications du produit
Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :
Applications militaires COTS (produits commerciaux prêts à utiliser)
Energie solaire
Produits de consommation (séchoirs, congélateurs, réfrigérateurs, machines à laver)
Communications de données (routeurs, serveurs)
Médical
Télécommunications
Terminaux de jeux