Documents techniques
Spécifications
Brand
TE ConnectivityType d'accessoire
Guide
Type d'accessoire de connecteur fond de panier
Guide
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Modules de guide MultiGig 9.0 VITA 46 TE Connectivity
Modules guides Multigig 9.0 VITA 46 en alliage de zinc avec finition argentée. Ces modules guides 9.0 VITA 46 à montage à angle droit s'utilisent avec la carte-mère VITA 46 3U et 6U de 9 mm.
Pour connaître la broche de guidage adaptée, voir le code commande 718-1645
Pour connaître la vis de montage adaptée, voir le code commande 718-1654
Ces modules de guide MultiGig 9.0 VITA 46 sont disponibles avec différentes orientations de clé. Voir le tableau pour plus de détails.
TE Connectivity Multigig RT Series
MultiGig is a new backplane interconnect family used in Vita 41 and Vita 46 applications that offers levels of flexibility and customization never before seen in the industry,The connectors in this innovatively flexible platform can be combined to provide the density, data throughput, and signal integrity required for any application in today's computer, communications, military, medical, or industrial control industries.
€ 848,36
€ 10,604 Each (In a Tray of 80) (hors TVA)
80
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Modules de guide MultiGig 9.0 VITA 46 TE Connectivity
Modules guides Multigig 9.0 VITA 46 en alliage de zinc avec finition argentée. Ces modules guides 9.0 VITA 46 à montage à angle droit s'utilisent avec la carte-mère VITA 46 3U et 6U de 9 mm.
Pour connaître la broche de guidage adaptée, voir le code commande 718-1645
Pour connaître la vis de montage adaptée, voir le code commande 718-1654
Ces modules de guide MultiGig 9.0 VITA 46 sont disponibles avec différentes orientations de clé. Voir le tableau pour plus de détails.
TE Connectivity Multigig RT Series
MultiGig is a new backplane interconnect family used in Vita 41 and Vita 46 applications that offers levels of flexibility and customization never before seen in the industry,The connectors in this innovatively flexible platform can be combined to provide the density, data throughput, and signal integrity required for any application in today's computer, communications, military, medical, or industrial control industries.