Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
1 NF
Tension de bobine
12V dc
Type de fixation
PCB Mount
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Maximum Switching Voltage (DC)
100V dc
Résistance de bobine
1 000Ω
Longueur
19.1mm
Hauteur
6.4mm
Profondeur
6.6mm
Dimensions
19.1 x 6.6 x 6.4mm
Isolation bobine/contact
750V c.a.
Matériau du contact
Rhodium
Résistance de contact
150 mΩ
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Température de fonctionnement maximale
+70°C
Temps de fonctionnement rebonds compris
1ms
Plage de température d'utilisation
-40 → +70°C
Type de raccordement
Through Hole
Puissance de commutation maximale c.c.
10 W
Durée de vie
10 000 000 cycles (électriques), 1 000 000 000 cycles (mécaniques)
Puissance de commutation maximale c.a.
10VA
Maximum Switching Power (AC)
10VA
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.
€ 7,90
€ 7,90 Each (hors TVA)
1
€ 7,90
€ 7,90 Each (hors TVA)
1
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Quantité | Prix unitaire |
---|---|
1 - 24 | € 7,90 |
25 - 99 | € 7,51 |
100 - 249 | € 6,95 |
250 - 499 | € 6,14 |
500+ | € 5,87 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
1 NF
Tension de bobine
12V dc
Type de fixation
PCB Mount
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Maximum Switching Voltage (DC)
100V dc
Résistance de bobine
1 000Ω
Longueur
19.1mm
Hauteur
6.4mm
Profondeur
6.6mm
Dimensions
19.1 x 6.6 x 6.4mm
Isolation bobine/contact
750V c.a.
Matériau du contact
Rhodium
Résistance de contact
150 mΩ
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Température de fonctionnement maximale
+70°C
Temps de fonctionnement rebonds compris
1ms
Plage de température d'utilisation
-40 → +70°C
Type de raccordement
Through Hole
Puissance de commutation maximale c.c.
10 W
Durée de vie
10 000 000 cycles (électriques), 1 000 000 000 cycles (mécaniques)
Puissance de commutation maximale c.a.
10VA
Maximum Switching Power (AC)
10VA
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.