Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
10
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Angle droit
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Type de fixation
Through Hole
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Matériau du contact
Brass
Numéro de série
55959
Gamme de courant
3.0A
Tension
250,0 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
€ 8,48
€ 0,848 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
€ 8,48
€ 0,848 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Standard
10
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
---|---|---|
10 - 240 | € 0,848 | € 8,48 |
250 - 990 | € 0,706 | € 7,06 |
1000 - 4990 | € 0,564 | € 5,64 |
5000 - 9990 | € 0,542 | € 5,42 |
10000+ | € 0,519 | € 5,19 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
10
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Angle droit
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Type de fixation
Through Hole
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Matériau du contact
Brass
Numéro de série
55959
Gamme de courant
3.0A
Tension
250,0 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase coudée, double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.