Diode traversante onsemi, 8A, 45V, DO-41
Documents techniques
Spécifications
Brand
onsemiType de montage
Through Hole
Type de conditionnement
DO-41SS
Courant direct continu maximum
8A
Tension inverse de crête répétitive
45V
Configuration de diode
Single
Type de redressement
Redresseur Schottky
Type diode
Schottky
Nombre de broche
2
Chute minimale de tension directe
550mV
Nombre d'éléments par circuit
1
Technologie de diode
Barrière Schottky
Diamètre
5.3mm
courant direct de surcharge non-répétitif de crête
140A
Pays d'origine
China
Détails du produit
Diodes barrières Schottky d on Semiconductor
Ce redresseur on Semiconductor Schottky utilise le principe de barrière Schottky à l'aide d'une barrière métallique pour créer le meilleur échange de courant inverse de chute de tension directe. Adapté pour une rectification basse tension et haute fréquence, ainsi qu'une diode de protection contre la roue libre et la polarité dans une large gamme d'applications à montage en surface où une taille et un poids plus compacts sont essentiels.
• Sans plomb
• Conçu pour l'assemblage de carte automatisé optimal
Protection contre les contraintes
Boîtier moulé en époxy
Boîtier léger 11,7 mg
Standards
Products with NSV-, SBR- or S-prefixed Manufacturer Part Nos are AEC-Q101 automotive qualified.
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€ 7,33
€ 0,733 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
€ 7,33
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Standard
10
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| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 90 | € 0,733 | € 7,33 |
| 100 - 240 | € 0,632 | € 6,32 |
| 250+ | € 0,548 | € 5,48 |
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Type diode
Schottky
Nombre de broche
2
Chute minimale de tension directe
550mV
Nombre d'éléments par circuit
1
Technologie de diode
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Diamètre
5.3mm
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140A
Pays d'origine
China
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Ce redresseur on Semiconductor Schottky utilise le principe de barrière Schottky à l'aide d'une barrière métallique pour créer le meilleur échange de courant inverse de chute de tension directe. Adapté pour une rectification basse tension et haute fréquence, ainsi qu'une diode de protection contre la roue libre et la polarité dans une large gamme d'applications à montage en surface où une taille et un poids plus compacts sont essentiels.
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• Conçu pour l'assemblage de carte automatisé optimal
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