Feuille interface thermique Laird Technologies 100 x 100mm x 5mm 1.2W/m⋅K auto-adhésif
Documents techniques
Spécifications
Brand
Laird TechnologiesDimensions
100 x 100mm
Epaisseur
5mm
Longueur
100mm
Largeur
100mm
Conductivité thermique
1.2W/m⋅K
Matériau
Céramique remplie de caoutchouc au silicone
Auto-adhésif
Yes
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Température maximale d'utilisation
+160°C
Dureté
Shore OO 27
Gamme de température de fonctionnement
-40 → +160 °C
Pays d'origine
Czech Republic
Détails du produit
T-flex 300 & 3000
Le T-flex™ 300 est un gel de silicone associé à une poudre en céramique qui offre une combinaison unique de conformité, de résistance thermique et de prix attractif. A des pressions de 50 psi, son fléchissement est supérieur à 50 % de l'épaisseur d'origine. Ce taux élevé de conformité permet au matériau de couvrir totalement le composant, ce qui améliore le transfert thermique. La compression du matériau est très faible, ce qui permet d'utiliser le coussin de nombreuses fois. Il est possible d'obtenir des résistances thermiques faibles à basses pressions.
Conformité exceptionnelle
Contour de boîtier carré
Conductivité thermique de 1,1 W/mK
Tension d'isolement > 10 000 V c.a.
Température d'utilisation -40 → 160 °C
Prix sur demande
1
Prix sur demande
1
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Documents techniques
Spécifications
Brand
Laird TechnologiesDimensions
100 x 100mm
Epaisseur
5mm
Longueur
100mm
Largeur
100mm
Conductivité thermique
1.2W/m⋅K
Matériau
Céramique remplie de caoutchouc au silicone
Auto-adhésif
Yes
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Température maximale d'utilisation
+160°C
Dureté
Shore OO 27
Gamme de température de fonctionnement
-40 → +160 °C
Pays d'origine
Czech Republic
Détails du produit
T-flex 300 & 3000
Le T-flex™ 300 est un gel de silicone associé à une poudre en céramique qui offre une combinaison unique de conformité, de résistance thermique et de prix attractif. A des pressions de 50 psi, son fléchissement est supérieur à 50 % de l'épaisseur d'origine. Ce taux élevé de conformité permet au matériau de couvrir totalement le composant, ce qui améliore le transfert thermique. La compression du matériau est très faible, ce qui permet d'utiliser le coussin de nombreuses fois. Il est possible d'obtenir des résistances thermiques faibles à basses pressions.
Conformité exceptionnelle
Contour de boîtier carré
Conductivité thermique de 1,1 W/mK
Tension d'isolement > 10 000 V c.a.
Température d'utilisation -40 → 160 °C