Pack de Résine d'enrobage RS PRO PUR Ambre 350 g

Documents techniques
Spécifications
Brand
RS ProMatériau du produit
PUR
Type d'emballage
Pack
Contenance
350 g
Propriétés spécifiques
Etanche
temps de durcissement
24 heures
Dureté
60 Shore A
Conductivité thermique
0.25W/mK
Couleur
Amber
Température maximum d'utilisation
+120°C
Température d'utilisation minimum
-50°C
Plage de température de fonctionnement
-50 → +120°C
Mesure de viscosité
550 mPa/s at +25°C
Aspect physique
Liquide visqueux
Odeur
Moisi
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Pâte d'enrobage polyuréthane RS Pro
Pâte d'enrobage robuste et flexible qui adhère à la plupart des surfaces. La faible viscosité du matériau permet une reproduction précise, une bonne pénétration et une extraction d'air rapide avant le durcissement. Idéal pour des composants électroniques délicats nécessitant une protection avec flexibilité et retenue. Le dégazage sous vide pendant le durcissement permet de réduire l'air emprisonné. La manipulation représente un risque de contact minimum. Temps de durcissement : 24 heures @ 25 °C ; 0,25 heures @ 100 °C
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.
Prix sur demande
1
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RS ProMatériau du produit
PUR
Type d'emballage
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Contenance
350 g
Propriétés spécifiques
Etanche
temps de durcissement
24 heures
Dureté
60 Shore A
Conductivité thermique
0.25W/mK
Couleur
Amber
Température maximum d'utilisation
+120°C
Température d'utilisation minimum
-50°C
Plage de température de fonctionnement
-50 → +120°C
Mesure de viscosité
550 mPa/s at +25°C
Aspect physique
Liquide visqueux
Odeur
Moisi
Pays d'origine
United Kingdom
Détails du produit
Pâte d'enrobage polyuréthane RS Pro
Pâte d'enrobage robuste et flexible qui adhère à la plupart des surfaces. La faible viscosité du matériau permet une reproduction précise, une bonne pénétration et une extraction d'air rapide avant le durcissement. Idéal pour des composants électroniques délicats nécessitant une protection avec flexibilité et retenue. Le dégazage sous vide pendant le durcissement permet de réduire l'air emprisonné. La manipulation représente un risque de contact minimum. Temps de durcissement : 24 heures @ 25 °C ; 0,25 heures @ 100 °C
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.