Documents techniques
Spécifications
Brand
WinbondTaille mémoire
256Mbit
Type d'interface
Quadruple SPI
Type d'emballage
SOIC W
Nombre de broche
16
Configuration
32 M x 8 bits
Type de montage
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
2.7 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3.6 V
Organisation des blocs
Symétrique
Longueur
10.49mm
Taille
2.34mm
Largeur
7.59mm
Dimensions
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Série
W25Q
Nombre de mots
32M
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
85 °C
Temps d'accès aléatoire maximum
6ns
€ 110,00
€ 2,50 Each (In a Tube of 44) (hors TVA)
44
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256Mbit
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Quadruple SPI
Type d'emballage
SOIC W
Nombre de broche
16
Configuration
32 M x 8 bits
Type de montage
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
2.7 V
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3.6 V
Organisation des blocs
Symétrique
Longueur
10.49mm
Taille
2.34mm
Largeur
7.59mm
Dimensions
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Série
W25Q
Nombre de mots
32M
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
85 °C
Temps d'accès aléatoire maximum
6ns