Connecteur FPC Amphenol Communications Solutions 50 Contacts Bas pas 0.5mm, 1 Rangée(s), Femelle ZIF Angle droit,
Documents techniques
Spécifications
Nombre de contacts
50
Matériau du contact
Phosphor Bronze
Pas
0.5mm
Type de fixation
Surface Mount
Genre
Female
Position de contact
Bottom
Type de raccordement
Contact inférieur ZIF
Force d'insertion
ZIF
Orientation du corps
Angle droit
Tension
50 V ac/dc
Numéro de série
62684
Nombre de rangées
1
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Gold
Température d'utilisation minimale
-55°C
Température maximale d'utilisation
+85°C
Matériau de boîtier
Thermoplastique renforcé à la fibre de verre
Pays d'origine
Malaysia
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Prix sur demande
Each (On a Reel of 500) (hors TVA)
500
Prix sur demande
Each (On a Reel of 500) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
500
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Documents techniques
Spécifications
Nombre de contacts
50
Matériau du contact
Phosphor Bronze
Pas
0.5mm
Type de fixation
Surface Mount
Genre
Female
Position de contact
Bottom
Type de raccordement
Contact inférieur ZIF
Force d'insertion
ZIF
Orientation du corps
Angle droit
Tension
50 V ac/dc
Numéro de série
62684
Nombre de rangées
1
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Gold
Température d'utilisation minimale
-55°C
Température maximale d'utilisation
+85°C
Matériau de boîtier
Thermoplastique renforcé à la fibre de verre
Pays d'origine
Malaysia
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.