Connecteur Sub-D Mâle Amphenol Communications Solutions 26 voies Traversant Droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
Amphenol ICCNombre de contacts
26
Genre
Male
Orientation du corps
Straight
Type de montage
Traversant
Pas
2.29mm
Type de connecteur D
Sub-D haute densité
Type de raccordement
Solder
Courant nominal
2.5A
Matériau du boîtier
Thermoplastic
Tension
250,0 V
Longueur
39.24mm
Largeur
6.1mm
Profondeur
12.55mm
Séries
10090928
Dimensions
39.24 x 6.1 x 12.55mm
Placage du contact
Gold over Nickel
Matériau du contact
Copper Alloy
Température minimum d'utilisation
-55.0°C
Température maximum d'utilisation
+105°C
Pays d'origine
China
Détails du produit
Sub-D compacts HD avec écrous-rivets
Ces connecteurs subminiatures D FCI haute densité sont adaptés aux applications qui exigent des connecteurs fiables et robustes, telles que les marchés des télécommunications, des données, de la consommation, industriel, militaire, de l'instrumentation et médical. La gamme haute densité offre des interconnexions entrée - sortie permettant de répondre à toutes les spécifications de conception, ainsi qu'aux besoins grandissants en matière d'emballage haute densité.
Ces connecteurs sub-D HD sont dotés d'écrous-rivet UNC 4-40 avec verrouillages de carte.
FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors
The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.
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Prix sur demande
1
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Pas
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Sub-D haute densité
Type de raccordement
Solder
Courant nominal
2.5A
Matériau du boîtier
Thermoplastic
Tension
250,0 V
Longueur
39.24mm
Largeur
6.1mm
Profondeur
12.55mm
Séries
10090928
Dimensions
39.24 x 6.1 x 12.55mm
Placage du contact
Gold over Nickel
Matériau du contact
Copper Alloy
Température minimum d'utilisation
-55.0°C
Température maximum d'utilisation
+105°C
Pays d'origine
China
Détails du produit
Sub-D compacts HD avec écrous-rivets
Ces connecteurs subminiatures D FCI haute densité sont adaptés aux applications qui exigent des connecteurs fiables et robustes, telles que les marchés des télécommunications, des données, de la consommation, industriel, militaire, de l'instrumentation et médical. La gamme haute densité offre des interconnexions entrée - sortie permettant de répondre à toutes les spécifications de conception, ainsi qu'aux besoins grandissants en matière d'emballage haute densité.
Ces connecteurs sub-D HD sont dotés d'écrous-rivet UNC 4-40 avec verrouillages de carte.
FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors
The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.
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