Feuille interface thermique Bergquist 100 x 100mm x 0.02pouce 0.9W/m⋅K auto-adhésif
Documents techniques
Spécifications
Brand
BergquistDimensions
100 x 100mm
Epaisseur
0.02in
Longueur
100mm
Largeur
100mm
Conductivité thermique
0.9W/m⋅K
Matériel
Polymer
Auto-adhésif
Yes
Température d'utilisation minimum
-60°C
Température de fonctionnement maximum
+125°C
Dureté
Shore OO 40
Gamme de température de fonctionnement
-60 → +125 °C
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Gap Pad® 1000SF
Le Gap Pad® 1000SF est un polymère sans silicone, thermoconducteur et diélectrique, spécialement conçu pour les applications sensibles au silicone. C'est le matériau idéal pour les applications avec des tolérances d'entretoise et de platitude élevées. Le Gap Pad® 1000 SF est renforcé pour un maniement facile du matériau et une plus grande résistance pendant l'assemblage. Le matériau est disponible avec une doublure de protection sur chaque face. La face supérieure présente une adhérence réduite pour une manipulation plus aisée. Ses applications typiques incluent les disques durs numériques / CD-ROM, les modules automobiles et les modules de fibres optiques.
Conductivité thermique : 0,9 W/m-K
Pas de dégazage du silicone
Pas d'extraction de silicone
Adhérence réduite sur un côté pour faciliter l'assemblage de l'application
Isolation électrique
€ 24,33
€ 24,33 Each (hors TVA)
1
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
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Epaisseur
0.02in
Longueur
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Largeur
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Conductivité thermique
0.9W/m⋅K
Matériel
Polymer
Auto-adhésif
Yes
Température d'utilisation minimum
-60°C
Température de fonctionnement maximum
+125°C
Dureté
Shore OO 40
Gamme de température de fonctionnement
-60 → +125 °C
Pays d'origine
United States
Détails du produit
Gap Pad® 1000SF
Le Gap Pad® 1000SF est un polymère sans silicone, thermoconducteur et diélectrique, spécialement conçu pour les applications sensibles au silicone. C'est le matériau idéal pour les applications avec des tolérances d'entretoise et de platitude élevées. Le Gap Pad® 1000 SF est renforcé pour un maniement facile du matériau et une plus grande résistance pendant l'assemblage. Le matériau est disponible avec une doublure de protection sur chaque face. La face supérieure présente une adhérence réduite pour une manipulation plus aisée. Ses applications typiques incluent les disques durs numériques / CD-ROM, les modules automobiles et les modules de fibres optiques.
Conductivité thermique : 0,9 W/m-K
Pas de dégazage du silicone
Pas d'extraction de silicone
Adhérence réduite sur un côté pour faciliter l'assemblage de l'application
Isolation électrique