Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
1 NO
Tension de bobine
12V dc
Type de fixation
Plug In
Tension de commutation maximale c.a.
100V ac
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Impédance de bobine
1 000Ω
Longueur
19.1mm
Taille
6.8mm
Profondeur
7.85mm
Dimensions
19.1 x 7.85 x 6.8mm
Isolation bobine/contact
1.4kV dc
Durée de vie
1000000 cycles (électriques)
Puissance de commutation maximale c.a.
10VA
Plage de température d'utilisation
-40 → +70°C
Type de raccordement
Through Hole
Matériau de contact
Rhodium
Résistance de contact
150 mΩ
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Température de fonctionnement maximale
+70°C
Temps de fonctionnement rebonds compris
1ms
Puissance de commutation maximale c.c.
10 W
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.
€ 4,57
€ 4,57 Each (hors TVA)
1
€ 4,57
€ 4,57 Each (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Quantité | Prix unitaire |
---|---|
1 - 24 | € 4,57 |
25 - 99 | € 4,36 |
100 - 249 | € 4,13 |
250 - 499 | € 3,50 |
500+ | € 3,39 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
1 NO
Tension de bobine
12V dc
Type de fixation
Plug In
Tension de commutation maximale c.a.
100V ac
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Impédance de bobine
1 000Ω
Longueur
19.1mm
Taille
6.8mm
Profondeur
7.85mm
Dimensions
19.1 x 7.85 x 6.8mm
Isolation bobine/contact
1.4kV dc
Durée de vie
1000000 cycles (électriques)
Puissance de commutation maximale c.a.
10VA
Plage de température d'utilisation
-40 → +70°C
Type de raccordement
Through Hole
Matériau de contact
Rhodium
Résistance de contact
150 mΩ
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Température de fonctionnement maximale
+70°C
Temps de fonctionnement rebonds compris
1ms
Puissance de commutation maximale c.c.
10 W
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.