Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
1 NF
Tension de bobine
12V dc
Type de montage
Montage sur CI
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Résistance de bobine
1 000Ω
Longueur
19.1mm
Taille
6.4mm
Profondeur
6.6mm
Dimensions
19.1 x 6.6 x 6.4mm
Isolation bobine/contact
750V c.a.
Matériau de contact
Rhodium
Résistance du contact
150 mΩ
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Température de fonctionnement maximale
+70°C
Temps de fonctionnement rebonds compris
1ms
Plage de température d'utilisation
-40 → +70°C
Type de raccordement
Through Hole
Puissance de commutation maximale c.c.
10 W
Durée de vie
10 000 000 cycles (électriques), 1 000 000 000 cycles (mécaniques)
Puissance de commutation maximale c.a.
10VA
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.
€ 7,71
€ 7,71 Each (hors TVA)
1
€ 7,71
€ 7,71 Each (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
| Quantité | Prix unitaire |
|---|---|
| 1 - 24 | € 7,71 |
| 25 - 99 | € 7,33 |
| 100 - 249 | € 6,77 |
| 250 - 499 | € 5,99 |
| 500+ | € 5,73 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
1 NF
Tension de bobine
12V dc
Type de montage
Montage sur CI
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Résistance de bobine
1 000Ω
Longueur
19.1mm
Taille
6.4mm
Profondeur
6.6mm
Dimensions
19.1 x 6.6 x 6.4mm
Isolation bobine/contact
750V c.a.
Matériau de contact
Rhodium
Résistance du contact
150 mΩ
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Température de fonctionnement maximale
+70°C
Temps de fonctionnement rebonds compris
1ms
Plage de température d'utilisation
-40 → +70°C
Type de raccordement
Through Hole
Puissance de commutation maximale c.c.
10 W
Durée de vie
10 000 000 cycles (électriques), 1 000 000 000 cycles (mécaniques)
Puissance de commutation maximale c.a.
10VA
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.
