Relais Reed Celduc, Montage sur circuit imprimé DPST 12 V 0.5 A 500 Ω

N° de stock RS: 178-2747Marque: CelducN° de pièce Mfr: D32A5100
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Documents techniques

Spécifications

Brand

Celduc

Type de produit

Reed Relay

Configuration de contact

DPST

Tension de bobine

12 V

Type de montage

Montage sur circuit imprimé

Courant de commutation

0.5 A

Tension de commutation AC

100 V

Tension de commutation DC

100 V

Puissance de bobine

10W

Résistance de bobine

500Ω

Type de cosse

Solder Pin

Température minimum d'utilisation

-40°C

Puissance commutée

10VA

Temps de fonctionnement

1ms

Température d'utilisation maximum

70°C

Longueur

19.9mm

Normes/homologations

No

Séries

D31

Largeur

7.62 mm

Hauteur

5.5mm

Isolation bobine/contact

1.4kV

Dispositif de verrouillage

No

Résistance du contact

150mΩ

Pays d'origine

France

Détails du produit

Relais reed

Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.

Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.

€ 8,47

€ 8,47 Each (hors TVA)

Relais Reed Celduc, Montage sur circuit imprimé DPST 12 V 0.5 A 500 Ω

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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.

QuantitéPrix unitaire
1 - 24€ 8,47
25 - 99€ 7,81
100 - 249€ 7,48
250+€ 6,76

Documents techniques

Spécifications

Brand

Celduc

Type de produit

Reed Relay

Configuration de contact

DPST

Tension de bobine

12 V

Type de montage

Montage sur circuit imprimé

Courant de commutation

0.5 A

Tension de commutation AC

100 V

Tension de commutation DC

100 V

Puissance de bobine

10W

Résistance de bobine

500Ω

Type de cosse

Solder Pin

Température minimum d'utilisation

-40°C

Puissance commutée

10VA

Temps de fonctionnement

1ms

Température d'utilisation maximum

70°C

Longueur

19.9mm

Normes/homologations

No

Séries

D31

Largeur

7.62 mm

Hauteur

5.5mm

Isolation bobine/contact

1.4kV

Dispositif de verrouillage

No

Résistance du contact

150mΩ

Pays d'origine

France

Détails du produit

Relais reed

Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.