Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
2 NO
Tension de bobine
12V dc
Type de fixation
Plug In
Tension de commutation maximale c.a.
100V ac
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Résistance de bobine
500Ω
Longueur
19.1mm
Hauteur
6.8mm
Profondeur
7.85mm
Dimensions
19.1 x 7.85 x 6.8mm
Isolation bobine/contact
1.4kV c.c.
Durée de vie
1000000 cycles (électriques)
Puissance de commutation maximale c.a.
10VA
Plage de température d'utilisation
-40 → +70°C
Type de raccordement
Through Hole
Matériau de contact
Rhodium
Résistance de contact
150 mΩ
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Temps de fonctionnement rebonds compris
1ms
Puissance de commutation maximale c.c.
10 W
Température de fonctionnement maximale
+70°C
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 8,38
€ 8,38 Each (hors TVA)
1
€ 8,38
€ 8,38 Each (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
| Quantité | Prix unitaire |
|---|---|
| 1 - 24 | € 8,38 |
| 25 - 99 | € 7,73 |
| 100 - 249 | € 7,40 |
| 250+ | € 6,69 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
2 NO
Tension de bobine
12V dc
Type de fixation
Plug In
Tension de commutation maximale c.a.
100V ac
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Résistance de bobine
500Ω
Longueur
19.1mm
Hauteur
6.8mm
Profondeur
7.85mm
Dimensions
19.1 x 7.85 x 6.8mm
Isolation bobine/contact
1.4kV c.c.
Durée de vie
1000000 cycles (électriques)
Puissance de commutation maximale c.a.
10VA
Plage de température d'utilisation
-40 → +70°C
Type de raccordement
Through Hole
Matériau de contact
Rhodium
Résistance de contact
150 mΩ
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Temps de fonctionnement rebonds compris
1ms
Puissance de commutation maximale c.c.
10 W
Température de fonctionnement maximale
+70°C
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.
