Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
1 NO
Tension de bobine
5V dc
Type de montage
Montage sur CI
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Résistance de bobine
380Ω
Longueur
19.1mm
Taille
5.5mm
Profondeur
6.6mm
Dimensions
19.1 x 6.6 x 5.5mm
Isolation bobine/contact
750V c.a.
Matériau de contact
Rhodium
Résistance du contact
150 mΩ
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Température de fonctionnement maximale
+85°C
Plage de température d'utilisation
-40 → +85°C
Type de raccordement
Through Hole
Temps de fonctionnement rebonds compris
1ms
Puissance de commutation maximale c.c.
10 W
Durée de vie
10 000 000 cycles (électriques), 1 000 000 000 cycles (mécaniques)
Puissance de commutation maximale c.a.
10VA
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed - série D71A
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.
Contacts normalement ouverts N/O.
€ 4,83
€ 4,83 Each (hors TVA)
1
€ 4,83
€ 4,83 Each (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
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| Quantité | Prix unitaire |
|---|---|
| 1 - 24 | € 4,83 |
| 25 - 99 | € 4,60 |
| 100 - 249 | € 4,30 |
| 250 - 499 | € 3,85 |
| 500+ | € 3,67 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
CelducConfiguration de contact
1 NO
Tension de bobine
5V dc
Type de montage
Montage sur CI
Tension de commutation maximale c.c.
100V dc
Résistance de bobine
380Ω
Longueur
19.1mm
Taille
5.5mm
Profondeur
6.6mm
Dimensions
19.1 x 6.6 x 5.5mm
Isolation bobine/contact
750V c.a.
Matériau de contact
Rhodium
Résistance du contact
150 mΩ
Température de fonctionnement minimum
-40°C
Température de fonctionnement maximale
+85°C
Plage de température d'utilisation
-40 → +85°C
Type de raccordement
Through Hole
Temps de fonctionnement rebonds compris
1ms
Puissance de commutation maximale c.c.
10 W
Durée de vie
10 000 000 cycles (électriques), 1 000 000 000 cycles (mécaniques)
Puissance de commutation maximale c.a.
10VA
Pays d'origine
France
Détails du produit
Relais reed - série D71A
Relais reed en boîtier DIP.
Surmoulage identique à celui des circuits intégrés.
Contacts normalement ouverts N/O.
