Four de refusion, CIF, 190 x 290 mm
Documents techniques
Spécifications
Brand
CIFSurface utile de refusion
190 x 290 mm
Type de produit
Four de refusion
Température d'utilisation maximum
300°C
Tension
230 V ac
Largeur
420 mm
Longueur
300mm
Taille
385mm
Normes/homologations
No
Détails du produit
Four à refusion à convection forcée FT03
Le four FT03 est compatible avec les alliages haute température et, par-dessus tout, est "sans plomb" grâce à son nouveau système de chauffage et ses composants électroniques. Ce four à refusion a été conçu pour la refusion de pâte à souder et la polymérisation de colle pour le prototypage.
Inclut la mémorisation de 10 programmes, l'affichage d'informations sur l'écran LCD et une fenêtre de visualisation pour surveiller le processus.
Caractéristiques
Modèle compact, mais zone de travail de 190 x 290 mm
Chauffage par convection forcée
Contrôle de température par microprocesseur, +300 °C maximum
Carte visible grâce à une grande fenêtre sur le panneau avant
Programmation facile pour une commande immédiate
Sécurité : fenêtre double avec circulation d'air, fermeture de porte d'accès
PCB Assembly Equipment
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 3 153,63
€ 3 153,63 Each (hors TVA)
1
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190 x 290 mm
Type de produit
Four de refusion
Température d'utilisation maximum
300°C
Tension
230 V ac
Largeur
420 mm
Longueur
300mm
Taille
385mm
Normes/homologations
No
Détails du produit
Four à refusion à convection forcée FT03
Le four FT03 est compatible avec les alliages haute température et, par-dessus tout, est "sans plomb" grâce à son nouveau système de chauffage et ses composants électroniques. Ce four à refusion a été conçu pour la refusion de pâte à souder et la polymérisation de colle pour le prototypage.
Inclut la mémorisation de 10 programmes, l'affichage d'informations sur l'écran LCD et une fenêtre de visualisation pour surveiller le processus.
Caractéristiques
Modèle compact, mais zone de travail de 190 x 290 mm
Chauffage par convection forcée
Contrôle de température par microprocesseur, +300 °C maximum
Carte visible grâce à une grande fenêtre sur le panneau avant
Programmation facile pour une commande immédiate
Sécurité : fenêtre double avec circulation d'air, fermeture de porte d'accès
PCB Assembly Equipment