Documents techniques
Spécifications
Taille mémoire
512Mbit
Type d'interface
CFI, SPI
Type de boîtier
SOIC W
Nombre de broche
16
Configuration
64 Mb x 8 bits
Type de fixation
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
1,65 V (alimentation d'E/S), 2,7 V (noyau)
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3,6 V (noyau), 3,6 V (alimentation d'E/S)
Dimensions
10.3 x 7.5 x 2.55mm
Nombres de groupes
4
Nombre de mots
64M
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
+105 °C
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (In a Tray of 240) (hors TVA)
240
Prix sur demande
Each (In a Tray of 240) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
240
Documents techniques
Spécifications
Taille mémoire
512Mbit
Type d'interface
CFI, SPI
Type de boîtier
SOIC W
Nombre de broche
16
Configuration
64 Mb x 8 bits
Type de fixation
CMS
Type de cellule
NOR
Tension d'alimentation de fonctionnement minimum
1,65 V (alimentation d'E/S), 2,7 V (noyau)
Tension d'alimentation fonctionnement maximum
3,6 V (noyau), 3,6 V (alimentation d'E/S)
Dimensions
10.3 x 7.5 x 2.55mm
Nombres de groupes
4
Nombre de mots
64M
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Nombre de bits par mot
8bit
Température d'utilisation maximum
+105 °C


