Inductance bobinée CMS 4,7 μH, 4.2A max , 0703, dimensions 7.25 x 6.7 x 3mm, Blindé

N° de stock RS: 770-0476Marque: EatonN° de pièce Mfr: FP3-4R7-R
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Documents techniques

Spécifications

Brand

Eaton

Inductance

4.7 μH

Courant DC maximal

4.2A

Boîtier

0703

Longueur

7.25mm

Profondeur

6.7mm

Taille

3mm

Dimensions

7.25 x 6.7 x 3mm

Blindé

Yes

Tolérance

±15%

Résistance DC maximale

40mΩ

Matériau du corps

Poudre composite de fer

Fréquence d'auto-résonance maximale

2MHz

Structure d'inductance

Bobiné

Température maximale d'utilisation

+155°C

Moulé

Yes

Température d'utilisation minimum

-40°C

Pays d'origine

China

Détails du produit

Inductances haute intensité, bas profil - série FLAT-PAC™ 3

Inductances haute intensité, bas profil, série FLAT-PAC™ 3 avec une température d'utilisation maximale totale de 155 °C. Les inductances série PLAT-PAC™ 3 ont une résistance élevée au vieillissement en vertu de leur structure faite d'un matériau en poudre de fer à haute température avec un liant non organique. Applications pour la série FLAT-PAC™3 : ordinateurs et circuits de puissance portatifs ; applications de stockage d'énergie ; convertisseurs cc/cc ; applications de filtre d'entrée/sortie

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€ 11,77

€ 2,354 Each (In a Bag of 5) (hors TVA)

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QuantitéPrix unitairePar Sac
5 - 45€ 2,354€ 11,77
50 - 245€ 2,09€ 10,45
250 - 495€ 1,964€ 9,82
500 - 1695€ 1,842€ 9,21
1700+€ 1,742€ 8,71

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Courant DC maximal

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Boîtier

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Longueur

7.25mm

Profondeur

6.7mm

Taille

3mm

Dimensions

7.25 x 6.7 x 3mm

Blindé

Yes

Tolérance

±15%

Résistance DC maximale

40mΩ

Matériau du corps

Poudre composite de fer

Fréquence d'auto-résonance maximale

2MHz

Structure d'inductance

Bobiné

Température maximale d'utilisation

+155°C

Moulé

Yes

Température d'utilisation minimum

-40°C

Pays d'origine

China

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Inductances haute intensité, bas profil, série FLAT-PAC™ 3 avec une température d'utilisation maximale totale de 155 °C. Les inductances série PLAT-PAC™ 3 ont une résistance élevée au vieillissement en vertu de leur structure faite d'un matériau en poudre de fer à haute température avec un liant non organique. Applications pour la série FLAT-PAC™3 : ordinateurs et circuits de puissance portatifs ; applications de stockage d'énergie ; convertisseurs cc/cc ; applications de filtre d'entrée/sortie

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