Inductance CMS 4,7 μH, 4.2A max , FP3, dimensions 7.25 x 6.7 x 3mm, Blindé, série Bussmann, FLAT-PAC 3
Documents techniques
Spécifications
Brand
EatonInductance
4.7 μH
Courant DC maximal
4.2A
Boîtier
FP3
Longueur
7.25mm
Profondeur
6.7mm
Taille
3mm
Dimensions
7.25 x 6.7 x 3mm
Blindé
Yes
Tolérance
±15%
Résistance DC maximale
40mΩ
Série
Bussmann, FLAT-PAC 3
Matériau du corps
Poudre composite de fer
Fréquence d'auto-résonance maximale
2MHz
Structure d'inductance
Bobiné
Température d'utilisation maximum
+155°C
Moulé
Yes
Température d'utilisation minimum
-40°C
Pays d'origine
China
Détails du produit
Inductances haute intensité, bas profil - série FLAT-PAC™ 3
Inductances haute intensité, bas profil, série FLAT-PAC™ 3 avec une température d'utilisation maximale totale de 155 °C. Les inductances série PLAT-PAC™ 3 ont une résistance élevée au vieillissement en vertu de leur structure faite d'un matériau en poudre de fer à haute température avec un liant non organique. Applications pour la série FLAT-PAC™3 : ordinateurs et circuits de puissance portatifs ; applications de stockage d'énergie ; convertisseurs cc/cc ; applications de filtre d'entrée/sortie
Cooper Bussmann Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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€ 3 270,96
€ 1,924 Each (On a Reel of 1700) (hors TVA)
1700
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
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Taille
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Résistance DC maximale
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Série
Bussmann, FLAT-PAC 3
Matériau du corps
Poudre composite de fer
Fréquence d'auto-résonance maximale
2MHz
Structure d'inductance
Bobiné
Température d'utilisation maximum
+155°C
Moulé
Yes
Température d'utilisation minimum
-40°C
Pays d'origine
China
Détails du produit
Inductances haute intensité, bas profil - série FLAT-PAC™ 3
Inductances haute intensité, bas profil, série FLAT-PAC™ 3 avec une température d'utilisation maximale totale de 155 °C. Les inductances série PLAT-PAC™ 3 ont une résistance élevée au vieillissement en vertu de leur structure faite d'un matériau en poudre de fer à haute température avec un liant non organique. Applications pour la série FLAT-PAC™3 : ordinateurs et circuits de puissance portatifs ; applications de stockage d'énergie ; convertisseurs cc/cc ; applications de filtre d'entrée/sortie
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