Documents techniques
Spécifications
Brand
ERNISéries
MicroSpeed
Pas
1.0mm
Nombre de contacts
50
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Carte à carte
Type de montage
Surface Mount
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Gold
Matériau du contact
Copper Alloy
Courant nominal
1.0A
Pays d'origine
Germany
Détails du produit
Connecteurs de signal haut débit de 1 mm ERNI MicroSpeed
Connecteurs à embase à broches BTB haut débit au pas de 1 mm MicroSpeed conçus pour une transmission de données rapide et une haute qualité de signal. Ces connecteurs de signal MicroSpeed peuvent traiter des données à des vitesses de transmission allant jusqu'à 25 Gbits/s et sont conformes aux normes de communications de nouvelle génération, dont Ethernet 100 Gbits/s (IEEE 802.3ba), OIF (Optical Internetworking Forum) et USB 3.1. La conception de châssis robuste de ces connecteurs pour carte à circuit imprimé MicroSpeed mezzanine ultra-rapide leur permet d'être utilisés dans les environnements industriels. Les boîtiers de ces connecteurs MicroSpeed sont entièrement renforcés, offrant ainsi la protection en cas de contact, ainsi qu'une résistance aux températures élevées. Une face d'accouplement polarisée permet un alignement précis des connecteurs à embase à broches MicroSpeed et empêche les erreurs de raccordement. Les contacts femelles des connecteurs femelles sont dotés d'une conception à double faisceau et ont une longueur d'essuyage de 1,5 mm et une connexion fiable dans les environnements extrêmes. Ces connecteurs de signal MicroSpeed sont également dotés d'un blindage EMI/RFI, qui se compose de doigts de contact CEM sur le connecteur femelle pour une bonne performance CEM.
Des versions de ces connecteurs BTB haut débit MicroSpeed sont disponibles avec des contacts CMS et des bornes à montage traversant optionnelles sur le blindage. Ces bornes blindées THT fournissent un joint de soudure mécanique robuste lorsque le connecteur est utilisé dans des applications industrielles.
Ces connecteurs BTB haut débit MicroSpeed sont disponibles avec une gamme de hauteurs d'empilage non accouplées (voir la fiche technique pour plus de détails).
Caractéristiques et avantages
Pour vitesses de transmission jusqu'à 25 Gbits/s
Conception de structure robuste convenant aux environnements industriels
Boîtier entièrement renforcé pour la protection en cas de contact et la résistance aux températures élevées
Face d'accouplement polarisée pour un alignement précis
Blindage EMI/RFI
Fiches femelles avec conception à double faisceau pour une connexion fiable
Gamme de hauteurs d'entretoise non accouplées
Applications
Ces connecteurs de signal BTB haut débit MicroSpeed sont idéaux pour l'utilisation dans diverses applications où la transmission de données haute vitesse est nécessaire. Les applications incluent la communication de données, les télécommunications, l'informatique haut de gamme, la technologie médicale et l'automatisation industrielle.
ERNI MicroSpeed 1mm High Speed Signal Connectors
€ 13,12
€ 13,12 Each (hors TVA)
1
€ 13,12
€ 13,12 Each (hors TVA)
1
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Quantité | Prix unitaire |
---|---|
1 - 99 | € 13,12 |
100 - 249 | € 10,15 |
250 - 499 | € 9,25 |
500 - 999 | € 8,16 |
1000+ | € 7,93 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
ERNISéries
MicroSpeed
Pas
1.0mm
Nombre de contacts
50
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Carte à carte
Type de montage
Surface Mount
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Gold
Matériau du contact
Copper Alloy
Courant nominal
1.0A
Pays d'origine
Germany
Détails du produit
Connecteurs de signal haut débit de 1 mm ERNI MicroSpeed
Connecteurs à embase à broches BTB haut débit au pas de 1 mm MicroSpeed conçus pour une transmission de données rapide et une haute qualité de signal. Ces connecteurs de signal MicroSpeed peuvent traiter des données à des vitesses de transmission allant jusqu'à 25 Gbits/s et sont conformes aux normes de communications de nouvelle génération, dont Ethernet 100 Gbits/s (IEEE 802.3ba), OIF (Optical Internetworking Forum) et USB 3.1. La conception de châssis robuste de ces connecteurs pour carte à circuit imprimé MicroSpeed mezzanine ultra-rapide leur permet d'être utilisés dans les environnements industriels. Les boîtiers de ces connecteurs MicroSpeed sont entièrement renforcés, offrant ainsi la protection en cas de contact, ainsi qu'une résistance aux températures élevées. Une face d'accouplement polarisée permet un alignement précis des connecteurs à embase à broches MicroSpeed et empêche les erreurs de raccordement. Les contacts femelles des connecteurs femelles sont dotés d'une conception à double faisceau et ont une longueur d'essuyage de 1,5 mm et une connexion fiable dans les environnements extrêmes. Ces connecteurs de signal MicroSpeed sont également dotés d'un blindage EMI/RFI, qui se compose de doigts de contact CEM sur le connecteur femelle pour une bonne performance CEM.
Des versions de ces connecteurs BTB haut débit MicroSpeed sont disponibles avec des contacts CMS et des bornes à montage traversant optionnelles sur le blindage. Ces bornes blindées THT fournissent un joint de soudure mécanique robuste lorsque le connecteur est utilisé dans des applications industrielles.
Ces connecteurs BTB haut débit MicroSpeed sont disponibles avec une gamme de hauteurs d'empilage non accouplées (voir la fiche technique pour plus de détails).
Caractéristiques et avantages
Pour vitesses de transmission jusqu'à 25 Gbits/s
Conception de structure robuste convenant aux environnements industriels
Boîtier entièrement renforcé pour la protection en cas de contact et la résistance aux températures élevées
Face d'accouplement polarisée pour un alignement précis
Blindage EMI/RFI
Fiches femelles avec conception à double faisceau pour une connexion fiable
Gamme de hauteurs d'entretoise non accouplées
Applications
Ces connecteurs de signal BTB haut débit MicroSpeed sont idéaux pour l'utilisation dans diverses applications où la transmission de données haute vitesse est nécessaire. Les applications incluent la communication de données, les télécommunications, l'informatique haut de gamme, la technologie médicale et l'automatisation industrielle.