Embase CI M55-700, 1.27 mm, 26 pôles , 2 rangées , Vertical HARWIN Surface enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
HARWINSéries
M55-700
Type de produit
PCB Header
Pas
1.27mm
Courant
1.2A
Nombre de contacts
26
Matériau du boîtier
Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Carte à carte
Type de montage
Surface
Matériau du contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
-55°C
Pas de rangée
1.27mm
Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
Température d'utilisation maximum
125°C
Longueur de cosse d'accouplement
5mm
Normes/homologations
UL
Pays d'origine
China
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 76,52
€ 1,53 Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Paquet de production (Bobine)
50
€ 76,52
€ 1,53 Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
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Paquet de production (Bobine)
50
| Quantité | Prix unitaire | Par Bobine |
|---|---|---|
| 50 - 95 | € 1,53 | € 7,65 |
| 100+ | € 1,38 | € 6,90 |
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Pas
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26
Matériau du boîtier
Thermoplastic
Nombre de rangées
2
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
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Type de montage
Surface
Matériau du contact
Phosphor Bronze
Placage du contact
Gold
Température minimum de fonctionnement
-55°C
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Type de borne
Solder
Genre du contact
Male
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