Condensateur céramique multicouche MLCC, CMS, 4.7μF, 100V c.c., ±20%, diélectrique : X7R
Documents techniques
Spécifications
Brand
KEMETCapacité
4.7µF
Tension
100V c.c.
Boîtier
1210
Type de fixation
Montage en surface
Diélectrique
X7R
Tolérance
±20%
Dimensions
3.5 x 2.6 x 6.15mm
Longueur
3.5mm
Profondeur
2.6mm
Hauteur
6.15mm
Série
KPS
Température d'utilisation maximum
+125°C
Température d'utilisation minimale
-55°C
Pays d'origine
Mexico
Détails du produit
Série Kemet MLCC à empilement
Condensateurs céramique à un circuit et 2 chips multicouches CMS de classe commerciale
L'utilisation d'un cadre de câble pour isoler mécaniquement le condensateur de la carte fournit une haute fiabilité.
Caractéristiques d'ESR et d'ESL faibles idéales pour les alimentations électriques à puissance de commutation haute fréquence.
Les autres applications incluent : circuits de lissage ou convertisseurs c.c.-c.c.
La conception tient le compte des niveaux élevés de cycles thermiques et de variables de carte.
2-Chip Piled Multilayer
€ 1 226,28
€ 2,453 Each (On a Reel of 500) (hors TVA)
500
€ 1 226,28
€ 2,453 Each (On a Reel of 500) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
500
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
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Brand
KEMETCapacité
4.7µF
Tension
100V c.c.
Boîtier
1210
Type de fixation
Montage en surface
Diélectrique
X7R
Tolérance
±20%
Dimensions
3.5 x 2.6 x 6.15mm
Longueur
3.5mm
Profondeur
2.6mm
Hauteur
6.15mm
Série
KPS
Température d'utilisation maximum
+125°C
Température d'utilisation minimale
-55°C
Pays d'origine
Mexico
Détails du produit
Série Kemet MLCC à empilement
Condensateurs céramique à un circuit et 2 chips multicouches CMS de classe commerciale
L'utilisation d'un cadre de câble pour isoler mécaniquement le condensateur de la carte fournit une haute fiabilité.
Caractéristiques d'ESR et d'ESL faibles idéales pour les alimentations électriques à puissance de commutation haute fréquence.
Les autres applications incluent : circuits de lissage ou convertisseurs c.c.-c.c.
La conception tient le compte des niveaux élevés de cycles thermiques et de variables de carte.