Documents techniques
Spécifications
Brand
KEMETCapacité
3.3µF
Tension
50V dc
Boîtier
1812
Type de fixation
Montage en surface
Diélectrique
X7R
Tolérance
±20%
Dimensions
5 x 3.5 x 5mm
Longueur
5mm
Profondeur
3.5mm
Hauteur
5mm
Série
KPS
Température de fonctionnement maximum
+125°C
Température minimum d'utilisation
-55°C
Détails du produit
Série Kemet MLCC à empilement
Condensateurs céramique à un circuit et 2 chips multicouches CMS de classe commerciale
L'utilisation d'un cadre de câble pour isoler mécaniquement le condensateur de la carte fournit une haute fiabilité.
Caractéristiques d'ESR et d'ESL faibles idéales pour les alimentations électriques à puissance de commutation haute fréquence.
Les autres applications incluent : circuits de lissage ou convertisseurs c.c.-c.c.
La conception tient le compte des niveaux élevés de cycles thermiques et de variables de carte.
2-Chip Piled Multilayer
€ 3,88
€ 3,88 Each (hors TVA)
1
€ 3,88
€ 3,88 Each (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
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| Quantité | Prix unitaire |
|---|---|
| 1 - 9 | € 3,88 |
| 10 - 24 | € 3,64 |
| 25 - 49 | € 3,41 |
| 50 - 99 | € 3,17 |
| 100+ | € 2,86 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
KEMETCapacité
3.3µF
Tension
50V dc
Boîtier
1812
Type de fixation
Montage en surface
Diélectrique
X7R
Tolérance
±20%
Dimensions
5 x 3.5 x 5mm
Longueur
5mm
Profondeur
3.5mm
Hauteur
5mm
Série
KPS
Température de fonctionnement maximum
+125°C
Température minimum d'utilisation
-55°C
Détails du produit
Série Kemet MLCC à empilement
Condensateurs céramique à un circuit et 2 chips multicouches CMS de classe commerciale
L'utilisation d'un cadre de câble pour isoler mécaniquement le condensateur de la carte fournit une haute fiabilité.
Caractéristiques d'ESR et d'ESL faibles idéales pour les alimentations électriques à puissance de commutation haute fréquence.
Les autres applications incluent : circuits de lissage ou convertisseurs c.c.-c.c.
La conception tient le compte des niveaux élevés de cycles thermiques et de variables de carte.
