Documents techniques
Spécifications
Brand
LittelfuseCourant de maintien
2.00A
Matériau de bornier
Tin Plated
Résistance minimum
0.020Ω
Résistance maximum
0.70Ω
Puissance dissipée
1.0W
Détails du produit
Mini-bobine PolySwitch® série SMD
Les dispositifs à montage en surface de la série PolySwitch miniSMD de TE constituent une méthode de protection des circuits efficace pour les ordinateurs et les applications d'électronique grand public, multimédia, portables et d'automobile.
Sans halogène
Intensité nominale de 0,05 à 3 A
Valeurs nominales de tension à partir de 6 V pour ordinateurs et applications électroniques, jusqu'à 60 V pour applications de télécommunications
Encombrement réduit.
Temps de déclenchement rapide
Faible résistance
Conforme à la directive RoHS
Surface Mount Technology
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Paquet de production (Bobine)
10
Prix sur demande
Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Bobine)
10
Documents techniques
Spécifications
Brand
LittelfuseCourant de maintien
2.00A
Matériau de bornier
Tin Plated
Résistance minimum
0.020Ω
Résistance maximum
0.70Ω
Puissance dissipée
1.0W
Détails du produit
Mini-bobine PolySwitch® série SMD
Les dispositifs à montage en surface de la série PolySwitch miniSMD de TE constituent une méthode de protection des circuits efficace pour les ordinateurs et les applications d'électronique grand public, multimédia, portables et d'automobile.
Sans halogène
Intensité nominale de 0,05 à 3 A
Valeurs nominales de tension à partir de 6 V pour ordinateurs et applications électroniques, jusqu'à 60 V pour applications de télécommunications
Encombrement réduit.
Temps de déclenchement rapide
Faible résistance
Conforme à la directive RoHS
