Soudure sans plomb MBO, 500g, Etain 96.5%, Argent 3%, Cuivre 0.5%, fusion à 217°C
Documents techniques
Spécifications
Brand
MBONuméro du modèle
SIRIUS 1 LF
Pourcentage de plomb
0%
Format du produit
Paste
Point de fusion
217°C
Pourcentage d'argent
3%
Pourcentage d'étain
96.5%
Type de flux
Résine
Poids du produit
500g
Pourcentage de contenu de flux
11.5%
Pourcentage de cuivre
0.5%
Pays d'origine
France
Détails du produit
Crème à braser Sn96.5 Ag3 Cu0.5 Sirius 1 LF
Crème à braser sans nettoyage adaptée à la sérigraphie pour des processus de refusion.
Adaptée aux « fine pitch » (400μm) .
Activité élevée.
Faibles résidus, neutres et incolores.
Sans chlore.
Solder Paste - Lead Free
€ 250,52
€ 250,52 Each (hors TVA)
1
€ 250,52
€ 250,52 Each (hors TVA)
1
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| Quantité | Prix unitaire |
|---|---|
| 1 - 9 | € 250,52 |
| 10 - 19 | € 240,49 |
| 20 - 49 | € 232,98 |
| 50+ | € 212,94 |
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Brand
MBONuméro du modèle
SIRIUS 1 LF
Pourcentage de plomb
0%
Format du produit
Paste
Point de fusion
217°C
Pourcentage d'argent
3%
Pourcentage d'étain
96.5%
Type de flux
Résine
Poids du produit
500g
Pourcentage de contenu de flux
11.5%
Pourcentage de cuivre
0.5%
Pays d'origine
France
Détails du produit
Crème à braser Sn96.5 Ag3 Cu0.5 Sirius 1 LF
Crème à braser sans nettoyage adaptée à la sérigraphie pour des processus de refusion.
Adaptée aux « fine pitch » (400μm) .
Activité élevée.
Faibles résidus, neutres et incolores.
Sans chlore.
Solder Paste - Lead Free