Boîte de Résine MG Chemicals Epoxy Translucide 375 ml
Documents techniques
Spécifications
Brand
MG ChemicalsMatériau du produit
Epoxy
Type d'emballage
Can
Contenance
375 ml
Temps de durcissement
35 min → 24 h
Couleur
Translucent
Température maximum de fonctionnement
+145°C
Température de fonctionnement minimum
-30°C
Mesure de viscosité
3300cP/s
Aspect physique
Liquid
Temps de prise
60min.
Plage de température de fonctionnement
-30 → +145 °C
Composition chimique
Ether glycidique d'alkyle, diphénol A, C18 insaturé, dimères, résine époxy, acides gras, produits à réaction avec les polyéthylènepolyamines, triéthylènetétramine
Pays d'origine
Canada
Détails du produit
Matériaux d'enrobage époxy MG Chemicals
Les matériaux d'enrobage époxy en 2 parties MG Chemicals ont été conçus pour protéger vos composants électroniques. L'époxy de niveau électrique liquide série 832 protège vos composants contre les décharges statiques, les champignons, les chocs thermiques, les chocs mécaniques et les vibrations.
Caractéristiques et avantages
Résistants aux chocs
Non conducteur
Faible toxicité
Améliorent la fiabilité et la plage de fonctionnement
Non poreux et résistants à l'eau et aux produits chimiques
Difficiles à retirer
Disponible en différentes couleurs
Applications types
Industrie aéronautique
Secteur des communications
Industrie maritime
Industrie automobile
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.
€ 41,26
€ 41,26 Each (hors TVA)
1
€ 41,26
€ 41,26 Each (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
| Quantité | Prix unitaire |
|---|---|
| 1 - 5 | € 41,26 |
| 6 - 14 | € 39,62 |
| 15+ | € 38,79 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
MG ChemicalsMatériau du produit
Epoxy
Type d'emballage
Can
Contenance
375 ml
Temps de durcissement
35 min → 24 h
Couleur
Translucent
Température maximum de fonctionnement
+145°C
Température de fonctionnement minimum
-30°C
Mesure de viscosité
3300cP/s
Aspect physique
Liquid
Temps de prise
60min.
Plage de température de fonctionnement
-30 → +145 °C
Composition chimique
Ether glycidique d'alkyle, diphénol A, C18 insaturé, dimères, résine époxy, acides gras, produits à réaction avec les polyéthylènepolyamines, triéthylènetétramine
Pays d'origine
Canada
Détails du produit
Matériaux d'enrobage époxy MG Chemicals
Les matériaux d'enrobage époxy en 2 parties MG Chemicals ont été conçus pour protéger vos composants électroniques. L'époxy de niveau électrique liquide série 832 protège vos composants contre les décharges statiques, les champignons, les chocs thermiques, les chocs mécaniques et les vibrations.
Caractéristiques et avantages
Résistants aux chocs
Non conducteur
Faible toxicité
Améliorent la fiabilité et la plage de fonctionnement
Non poreux et résistants à l'eau et aux produits chimiques
Difficiles à retirer
Disponible en différentes couleurs
Applications types
Industrie aéronautique
Secteur des communications
Industrie maritime
Industrie automobile
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.