Embase CI Mirror Mezz, 1.3 mm, 699 pôles , 11 rangées , Vertical Molex Surface enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
PCB Header
Série
Mirror Mezz
Pas
1.3mm
Courant
1.5A
Nombre de contacts
699
Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
11
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Type de montage
Montage en surface
Système de connecteurs
Carte à carte
Matériau du contact
Alloy
Placage du contact
Gold, Tin
Température de fonctionnement minimale
-55°C
Pas de rangée
1.3mm
Type de terminaison
Surface Mount
Température d'utilisation maximum
60°C
Normes/homologations
CHINA RoHS, EU RoHS
Pays d'origine
China
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 18 440,25
€ 122,935 Each (On a Reel of 150) (hors TVA)
150
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150
| Quantité | Prix unitaire | Par Bobine |
|---|---|---|
| 150 - 150 | € 122,935 | € 18 440,25 |
| 300 - 300 | € 116,788 | € 17 518,13 |
| 450+ | € 110,641 | € 16 596,19 |
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Pas
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Courant
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699
Matériau de boîtier
High Temperature Thermoplastic
Nombre de rangées
11
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Type de montage
Montage en surface
Système de connecteurs
Carte à carte
Matériau du contact
Alloy
Placage du contact
Gold, Tin
Température de fonctionnement minimale
-55°C
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