Documents Techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
PCB Header
Série
iGrid 2.0
Pas
2mm
Courant
2A
Matériau du boîtier
Polyamide
Nombre de contacts
14
Nombre de rangées
2
Orientation
Right Angle
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Système de connecteurs
Système à double rangée iGrid fil vers carte
Type de montage
Through Hole
Placage du contact
Gold
Matériau de contact
Brass
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Solder
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
UL E29179
Tension
250V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase CI iGrid de Molex composée du métal en laiton et plaquée or. Méthode de raccordement traversant de l'embase. L'embase est dotée d'un courant maximum par contact de 2 A et d'une tension maximale de 250 V c.a.
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Pas de frais cachés !
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 138,70
€ 138,70 1 Tray of 100 (hors TVA)
1
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Type de montage
Through Hole
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Gold
Matériau de contact
Brass
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Solder
Longueur de cosse à languette
3.2mm
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105°C
Normes/homologations
UL E29179
Tension
250V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase CI iGrid de Molex composée du métal en laiton et plaquée or. Méthode de raccordement traversant de l'embase. L'embase est dotée d'un courant maximum par contact de 2 A et d'une tension maximale de 250 V c.a.
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