Embase CI Micro-Fit, 3 mm, 2 pôles , 1 rangées , Vertical Molex Traversant enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
Micro-Fit
Type du produit
PCB Header
Pas
3mm
Courant
13A
Nombre de contacts
2
Matériau du boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
1
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Type de support
Through Hole
Système de connecteurs
Système de connexion Micro Fit
Matériau de contact
Alliage à haute teneur en cuivre
Placage du contact
Matt Tin
Température d'utilisation minimum
-40°C
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Solder
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
No
Tension
600 Vrms
Pays d'origine
China
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 130,93
€ 0,455 Each (In a Tray of 288) (hors TVA)
288
€ 130,93
€ 0,455 Each (In a Tray of 288) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
288
| Quantité | Prix unitaire | Par Plateau |
|---|---|---|
| 288 - 288 | € 0,455 | € 130,93 |
| 576+ | € 0,442 | € 127,28 |
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
Micro-Fit
Type du produit
PCB Header
Pas
3mm
Courant
13A
Nombre de contacts
2
Matériau du boîtier
Liquid Crystal Polymer
Nombre de rangées
1
Orientation
Vertical
Enveloppé/Non-Enveloppé
Shrouded
Type de support
Through Hole
Système de connecteurs
Système de connexion Micro Fit
Matériau de contact
Alliage à haute teneur en cuivre
Placage du contact
Matt Tin
Température d'utilisation minimum
-40°C
Pas de rangée
3mm
Type de borne
Solder
Température d'utilisation maximum
105°C
Normes/homologations
No
Tension
600 Vrms
Pays d'origine
China
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.