Embases de circuit imprimé Molex, Micro-Fit 3.0, 6 pôles , 3.0mm, 2 rangées , 5.0A, Angle droit

N° de stock RS: 167-1754Marque: MolexN° de pièce Mfr: 43045-0610
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Documents techniques

Spécifications

Brand

Molex

Séries

MICRO-FIT 3.0

Pas

3.0mm

Nombre de contacts

6

Nombre de rangées

2

Orientation du corps

Angle droit

Enveloppé/Non-Enveloppé

Enveloppée

Type de montage

Surface Mount

Système de connecteurs

Wire to Board

Type de raccordement

Solder

Matériau du contact

Brass

Placage du contact

Gold

Numéro de série

43045

Courant nominal

5.0A

Tension

250,0 V

Pays d'origine

China

Détails du produit

Embases CMS à double rangée Molex Micro-Fit 3.0 de 3 mm avec cosses à souder sur CI, série 43045

Embases CMS fil à carte d'un pas de 3 mm Micro-Fit 3.0 faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à moyenne gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Pour fixer ces embases CMS Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des cosses à souder sont incorporées dans le design des connecteurs. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

Caractéristiques et avantages

• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
• Verrouillage positif pour un accouplement sûr
• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables
• Cosses à souder pour une connexion sécurisée à la carte de circuit imprimé
• Compatible avec les fils luminescents

Informations sur les applications du produit

Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :
Applications militaires COTS (produits commerciaux prêts à utiliser)
Energie solaire
Produits de consommation (séchoirs, congélateurs, réfrigérateurs, machines à laver)
Communications de données (routeurs, serveurs)
Médical
Télécommunications
Terminaux de jeux

Molex Micro-Fit 3.0 Series

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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.

€ 3 825,07

€ 2,125 Each (On a Reel of 1800) (hors TVA)

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Pas

3.0mm

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2

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Angle droit

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Enveloppée

Type de montage

Surface Mount

Système de connecteurs

Wire to Board

Type de raccordement

Solder

Matériau du contact

Brass

Placage du contact

Gold

Numéro de série

43045

Courant nominal

5.0A

Tension

250,0 V

Pays d'origine

China

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Embases CMS à double rangée Molex Micro-Fit 3.0 de 3 mm avec cosses à souder sur CI, série 43045

Embases CMS fil à carte d'un pas de 3 mm Micro-Fit 3.0 faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à moyenne gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Pour fixer ces embases CMS Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des cosses à souder sont incorporées dans le design des connecteurs. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

Caractéristiques et avantages

• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
• Verrouillage positif pour un accouplement sûr
• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables
• Cosses à souder pour une connexion sécurisée à la carte de circuit imprimé
• Compatible avec les fils luminescents

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Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :
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