Embase CI Molex, Micro-Fit 3.0, 10 pôles Surface, 3 mm, 2 rangées , Angle droit enveloppe de protection

N° de stock RS: 167-1725Marque: MolexN° de pièce Mfr: 43045-1010
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Documents techniques

Spécifications

Brand

Molex

Série

Micro-Fit 3.0

Type de produit

PCB Header

Pas

3mm

Courant

5A

Nombre de contacts

10

Matériau de boîtier

Thermoplastic

Nombre de rangées

2

Orientation

Right Angle

Enveloppé/Non-Enveloppé

enveloppe de protection

Système de connecteurs

Wire-to-Board

Type de montage

Surface

Matériau de contact

Brass

Placage du contact

Gold

Température minimum d'utilisation

-40°C

Pas de rangée

3mm

Type de raccordement

Solder

Genre du contact

Male

Température maximum d'utilisation

125°C

Longueur de cosse d'accouplement

3mm

Normes/homologations

No

Tension

250 V

Détails du produit

Embases CMS à double rangée Molex Micro-Fit 3.0 de 3 mm avec cosses à souder sur CI, série 43045

Embases CMS fil à carte d'un pas de 3 mm Micro-Fit 3.0 faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à moyenne gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Pour fixer ces embases CMS Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des cosses à souder sont incorporées dans le design des connecteurs. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

Caractéristiques et avantages

• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
• Verrouillage positif pour un accouplement sûr
• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables
• Cosses à souder pour une connexion sécurisée à la carte de circuit imprimé
• Compatible avec les fils luminescents

Informations sur les applications du produit

Ces connecteurs à embase Micro-Fit 3.0 sont adaptés pour l'utilisation dans une large gamme d'applications de puissance faible à moyenne, y compris les éléments suivants :
Applications militaires COTS (produits commerciaux prêts à utiliser)
Energie solaire
Produits de consommation (séchoirs, congélateurs, réfrigérateurs, machines à laver)
Communications de données (routeurs, serveurs)
Médical
Télécommunications
Terminaux de jeux

Molex Micro-Fit 3.0 Series

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€ 7 554,61

€ 5,396 Each (On a Reel of 1400) (hors TVA)

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2

Orientation

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Type de montage

Surface

Matériau de contact

Brass

Placage du contact

Gold

Température minimum d'utilisation

-40°C

Pas de rangée

3mm

Type de raccordement

Solder

Genre du contact

Male

Température maximum d'utilisation

125°C

Longueur de cosse d'accouplement

3mm

Normes/homologations

No

Tension

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Détails du produit

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Embases CMS fil à carte d'un pas de 3 mm Micro-Fit 3.0 faisant partie d'un système de connecteur d'alimentation compact fournissant une solution de distribution d'énergie de basse à moyenne gamme. Capables de transporter jusqu'à 5 A de courant, les connecteurs Micro-Fit 3.0 sont dotés de l'une des capacités de transport de courant les plus élevées dans les plus petites empreintes disponibles. Ces embases de circuit imprimé Micro-Fit 3.0 intègrent un verrouillage positif sous forme d'une rampe de verrouillage sur le boîtier qui permet le maintien de l'accouplement et empêche toute déconnexion accidentelle. Les boîtiers sont en polymère à cristaux liquides haute température UL 94V-0 capable de résister à des températures atteignant 265 °C pendant le processus de soudure par refusion infrarouge. Pour fixer ces embases CMS Micro-Fit 3.0 à la carte de circuit imprimé, des cosses à souder sont incorporées dans le design des connecteurs. Les contacts de ces embases Micro-Fit 3.0 sont totalement isolés dans les boîtiers pour réduire la formation d'arcs. L'étain ou un choix de deux épaisseurs de contacts dorés sont disponibles pour limiter les coûts.

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• Capacité de transport de courant élevée dans un encombrement réduit
• Boîtiers haute température pour soudure par refusion IR
• Verrouillage positif pour un accouplement sûr
• Cosses double faisceau entièrement isolées pour des performances électriques et un contact fiables
• Cosses à souder pour une connexion sécurisée à la carte de circuit imprimé
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