Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
Connecteur USB
Type d'USB
Mini USB de type B
Type de montage
Surface
Spécifications USB
USB 2.0
Courant
1A
Genre du raccord
Female
Orientation
Right Angle
Nombre d'orifices
1
Tension
30 V
Température de fonctionnement minimum
0°C
Type de borne
Solder
Température d'utilisation maximum
50°C
Matériau du contact
Copper Alloy
Normes/homologations
No
Certification ATEX
No
Séries
On-The-Go
Pays d'origine
China
Détails du produit
Embase USB mini-B CMS On-The-Go (OTG) de Molex, série 51387
Embase USB 2.0 Mini-B CMS OTG (On-The-Go) série 51387 avec un pas de 0,8 mm et un corps court. Cette embase USB 2.0 Mini-B est dotée d'un blindage métallique pour une protection contre les IEM et RFI. Le boîtier intègre également des languettes métalliques qui offrent une meilleure rétention sur le circuit imprimé.
Molex Mini-USB Connectors
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 3,67
€ 1,836 Each (In a Pack of 2) (hors TVA)
2
€ 3,67
€ 1,836 Each (In a Pack of 2) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
2
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 2 - 8 | € 1,836 | € 3,67 |
| 10 - 48 | € 1,562 | € 3,12 |
| 50 - 98 | € 1,38 | € 2,76 |
| 100 - 248 | € 1,22 | € 2,44 |
| 250+ | € 1,197 | € 2,40 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexType de produit
Connecteur USB
Type d'USB
Mini USB de type B
Type de montage
Surface
Spécifications USB
USB 2.0
Courant
1A
Genre du raccord
Female
Orientation
Right Angle
Nombre d'orifices
1
Tension
30 V
Température de fonctionnement minimum
0°C
Type de borne
Solder
Température d'utilisation maximum
50°C
Matériau du contact
Copper Alloy
Normes/homologations
No
Certification ATEX
No
Séries
On-The-Go
Pays d'origine
China
Détails du produit
Embase USB mini-B CMS On-The-Go (OTG) de Molex, série 51387
Embase USB 2.0 Mini-B CMS OTG (On-The-Go) série 51387 avec un pas de 0,8 mm et un corps court. Cette embase USB 2.0 Mini-B est dotée d'un blindage métallique pour une protection contre les IEM et RFI. Le boîtier intègre également des languettes métalliques qui offrent une meilleure rétention sur le circuit imprimé.


