Embases de circuit imprimé Molex MicroClasp, 8 pôles , 2.0mm, 2 rangées , 3.0A, Droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
8
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Type de fixation
Montage en surface
Système de connecteurs
Fil à Carte
Type de raccordement
Solder
Matériau de contact
Laiton
Placage du contact
Tin
Numéro de série
55917
Gamme de courant
3.0A
Tension
250,0 V
Détails du produit
Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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€ 1 265,15
€ 0,288 Each (In a Tray of 4400) (hors TVA)
4400
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
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Matériau de contact
Laiton
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Tin
Numéro de série
55917
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3.0A
Tension
250,0 V
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MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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