Embases de circuit imprimé Molex MicroClasp, 14 pôles , 2.0mm, 2 rangées , 3.0A, Droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
14
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de fixation
Surface Mount
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Matériau du contact
Brass
Numéro de série
55917
Gamme de courant
3.0A
Tension
250,0 V
Détails du produit
Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Prix sur demande
Each (Supplied in a Bag) (hors TVA)
Paquet de production (Sac)
10
Prix sur demande
Each (Supplied in a Bag) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Sac)
10
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
14
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de fixation
Surface Mount
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Matériau du contact
Brass
Numéro de série
55917
Gamme de courant
3.0A
Tension
250,0 V
Détails du produit
Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.