Embases de circuit imprimé Molex MicroClasp, 16 pôles , 2.0mm, 2 rangées , 3.0A, Droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
16
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Type de fixation
Surface Mount
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de raccordement
Solder
Matériau de contact
Laiton
Placage du contact
Tin
Intensité nominale
3.0A
Numéro de série
55917
Tension nominale
250,0 V
Détails du produit
Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
€ 1 047,40
€ 0,436 Each (In a Tray of 2400) (hors TVA)
2400
€ 1 047,40
€ 0,436 Each (In a Tray of 2400) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
2400
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
| Quantité | Prix unitaire | Par Plateau |
|---|---|---|
| 2400 - 4800 | € 0,436 | € 1 047,40 |
| 7200+ | € 0,424 | € 1 017,40 |
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
16
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Type de fixation
Surface Mount
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de raccordement
Solder
Matériau de contact
Laiton
Placage du contact
Tin
Intensité nominale
3.0A
Numéro de série
55917
Tension nominale
250,0 V
Détails du produit
Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
Idée. Créer. Collaborer
S'INSCRIRE GRATUITEMENT
Pas de frais cachés !
- Téléchargez et utilisez notre logiciel DesignSpark pour vos PCB et vos conceptions mécaniques en 3D.
- Consultez et contribuez au contenu du site Web et des forums
- Téléchargez des modèles 3D, des schémas et des empreintes de plus d'un million de produits.