Embases de circuit imprimé Molex MicroClasp, 18 pôles , 2.0mm, 2 rangées , 3.0A, Droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
18
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Fil à Carte
Type de montage
Surface Mount
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Matériau de contact
Brass
Numéro de série
55917
Intensité nominale
3.0A
Tension nominale
250,0 V
Détails du produit
Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (Supplied in a Box) (hors TVA)
Paquet de production (Boîte)
10
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Enveloppée
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Fil à Carte
Type de montage
Surface Mount
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Matériau de contact
Brass
Numéro de série
55917
Intensité nominale
3.0A
Tension nominale
250,0 V
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Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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