Embases de circuit imprimé Molex MicroClasp, 20 pôles , 2.0mm, 2 rangées , 3.0A, Droit
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSéries
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
20
Nombre de rangées
2
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de fixation
Traversant
Type de raccordement
Solder
Placage du contact
Tin
Matériau de contact
Laiton
Intensité nominale
3.0A
Numéro de série
55917
Tension nominale
250,0 V
Détails du produit
Embase verticale double rangée
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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€ 1 025,12
€ 0,513 Each (In a Tray of 2000) (hors TVA)
2000
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
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Type de fixation
Traversant
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Tin
Matériau de contact
Laiton
Intensité nominale
3.0A
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Tension nominale
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Détails du produit
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MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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