Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
2
Nombre de rangées
1
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de fixation
Through Hole
Type de raccordement
A souder
Placage du contact
Tin
Numéro de série
55932
Courant nominal
3.0A
Tension nominale
250,0 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
€ 3,28
€ 0,328 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
€ 3,28
€ 0,328 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Veuillez vérifier à nouveau plus tard.
Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
---|---|---|
10 - 240 | € 0,328 | € 3,28 |
250 - 990 | € 0,242 | € 2,42 |
1000 - 4990 | € 0,192 | € 1,92 |
5000 - 9990 | € 0,184 | € 1,84 |
10000+ | € 0,178 | € 1,78 |
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
MICROCLASP
Pas
2.0mm
Nombre de contacts
2
Nombre de rangées
1
Orientation du corps
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
Enveloppée
Système de connecteurs
Wire to Board
Type de fixation
Through Hole
Type de raccordement
A souder
Placage du contact
Tin
Numéro de série
55932
Courant nominal
3.0A
Tension nominale
250,0 V
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.