Embase CI Molex, MicroClasp, 2 pôles Traversant, 2 mm, 1 rangées , Droit enveloppe de protection
Documents techniques
Spécifications
Brand
MolexSérie
MicroClasp
Type de produit
PCB Header
Pas
2mm
Courant
3A
Nombre de contacts
2
Matériau de boîtier
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
enveloppe de protection
Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température de fonctionnement maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
Distrelec Product Id
304-37-210
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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€ 3,24
€ 0,324 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)
Standard
10
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
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10
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| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 10 - 240 | € 0,324 | € 3,24 |
| 250 - 990 | € 0,239 | € 2,39 |
| 1000 - 4990 | € 0,19 | € 1,90 |
| 5000 - 9990 | € 0,182 | € 1,82 |
| 10000+ | € 0,176 | € 1,76 |
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Pas
2mm
Courant
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2
Matériau de boîtier
Polyester
Nombre de rangées
1
Orientation
Straight
Enveloppé/Non-Enveloppé
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Système de connecteurs
Wire-to-Board
Type de montage
Through Hole
Matériau de contact
Tin
Placage du contact
Tin
Température minimum de fonctionnement
-40°C
Pas de rangée
2mm
Type de raccordement
Solder
Genre du contact
Male
Longueur de cosse à languette
3.2mm
Température de fonctionnement maximum
105°C
Longueur de cosse d'accouplement
2mm
Normes/homologations
No
Tension
250 V
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304-37-210
Pays d'origine
Japan
Détails du produit
Embase verticale à simple rangée avec bossage
Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
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