Embases de circuit imprimé Molex MicroClasp, 2 pôles , 2.0mm 1 rangée, 3.0A, Droit

N° de stock RS: 188-349Marque: MolexN° de pièce Mfr: 55932-0210
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Documents techniques

Spécifications

Brand

Molex

Série

MICROCLASP

Pas

2.0mm

Nombre de contacts

2

Nombre de rangées

1

Orientation du corps

Straight

Enveloppé/Non-Enveloppé

Enveloppée

Système de connecteurs

Wire to Board

Type de fixation

Through Hole

Type de raccordement

A souder

Placage du contact

Tin

Numéro de série

55932

Courant nominal

3.0A

Tension nominale

250,0 V

Pays d'origine

Japan

Détails du produit

Embase verticale à simple rangée avec bossage

Une gamme d'embases carte à fil avec bossage MicroClasp™ d'un pas de 2 mm.

2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range

MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.

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€ 0,328 Each (In a Pack of 10) (hors TVA)

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QuantitéPrix unitairePar Paquet
10 - 240€ 0,328€ 3,28
250 - 990€ 0,242€ 2,42
1000 - 4990€ 0,192€ 1,92
5000 - 9990€ 0,184€ 1,84
10000+€ 0,178€ 1,78

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Pas

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2

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1

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Straight

Enveloppé/Non-Enveloppé

Enveloppée

Système de connecteurs

Wire to Board

Type de fixation

Through Hole

Type de raccordement

A souder

Placage du contact

Tin

Numéro de série

55932

Courant nominal

3.0A

Tension nominale

250,0 V

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Japan

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